2014年6月19日,霍尼韦尔电子材料部宣告，其华盛顿州斯波坎市(Spokane)的工厂已完成高纯度铜和锡在提炼和铸生产能力方面的提高。 这项计划于2011下半年启动，随着半导体产业使用更加多新兴技术，更加多市场需求应运而生，该高纯度金属西站计划正是不应此市场需求而进行。 霍尼韦尔飞溅镀上靶材业务部总监ChrisLaPietra回应：“我们聆听并号召客户的市场需求。
这次对生产能力提高的投资之后印证了我们的允诺。” 应用于高纯度铜的先进设备芯片设计推展了产业对铜材漆市场需求的持续提高。此外，存储器制造商从铝改向铜的过程又产生了额外的市场需求。 当作为集成电路中的电导体时，铜的电阻比铝较低，因此可以构建更慢的芯片速度和更高的设备性能。
由于金价上升，芯片PCB应用于也从长期以来的行业标准材料(金)移往到了铜。 锡作为铅的替代品，也更加经常被用于于高级芯片PCB应用于，为那些必需遵从无铅材料涉及法规的客户获取新的自由选择。 霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商，生产高纯度物理气相沉积(PVD)/喷发物靶材以及用作电子点对点的高级PCB材料。公司可获取多种金属靶材，还包括铜、钴、铝、钛和钨。
这些金属主要用作制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级PCB材料还包括铜和锡，用作芯片与终端设备之间的电子相连。 为保证金属原料的优质、平稳和安全性供应，霍尼韦尔还横向统合了原材料的生产，可为半导体行业获取各种专用金属。
因此，在原材料紧缺或行业波动时期，其供应链可以为客户获取更佳的质量掌控和交货确保。 除了生产高纯度金属、喷发物靶材和高级PCB材料之外，霍尼韦尔还可获取多种专用于半导体行业的材料，还包括电子聚合物、仪器热电偶和电子化学品。
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